Mi Equipment 第一篇: IPO 之第二篇




June 3, 2018
 
 
 
这篇将是Mi Equipment 的第二篇,若读者们还没读上一篇的,可以先读一读上一篇:
 
 
继续了解 Mi Equipment...
 
 
公司将用IPO凑到的RM 36.79 million于 Working Capital :
公司将分配 RM 6.79 million来聘请更多员工,而这笔消费的使用期为3年。公 司注明了集团雇用的实际工作人员数量取决于任何时间点的空缺数量。而根据上图的资讯,公司多聘请了5个本地员工和两个foreign worker,笔者猜想公司多请这7 位员工应该和这 RM 6.79 million扯不上关系吧,毕竟7位员工3年薪水的总额不可能高达 RM 6.79 million。至于为什么要写出公司多请7位员工,这其中的原因真的不可而知了。
 
 
Details of IPO :
 
 
 
公司承受的Risk :
 
 
 
 
公司的历史背景 :
 
 
 
 
 
 
 
公司的Principal Activities 以及 WLCSP 和普通 IC Packaging的差别 :
WLCSP 和普通 IC Packaging的差别是 WLCSP 允许semiconductor 的IC以最小的方式被package起来,不再需要Leadframe而是直接用solder ball将die 贴在PCB上,免去了外在的wiring和casing。
(话说: 本地的上市公司MPI 的Subsidiary Company Dynacraft 有制造Leadframe,如果未来的科技不需要Leadframe了,不懂会不会影响MPI的业务呢?)
 
 
公司的 Products :
 
 
 
 
公司的 Principal Business Segments and Markets :
 
公司的外国业务比笔者想象的低,之前看到 revenue几乎99% 都以USD计算,以为公司的出口生意占90%以上。
 
 
公司的 Key Achievements, milestones and awards :
 
 
公司的 Competitive Strengths :
公司近年来参加的exhibition :
 
就以目前的研究比较重要的点是:
  • WLCSP 和普通 IC Packaging的差别是 WLCSP 允许semiconductor 的IC 以最小的方式被package起来,不再需要Leadframe而是直接用solder ball将die 贴在PCB上,免去了外在的wiring和casing。
  • 读者们若要对Mi Equipment这家公司做研究追踪,读者们就需要仔细留意 global WLCSP sorting machine industry 而非 global semiconductor equipment industry.
  • IDM 和 OSAT的capex有周期性,而高capex期的到来都是几个低capex期之后才会来临。Mi Equipment 的顾客群中有着不同的capex期,所以呢Mi Equipment的生意不会太过不稳定,但是Mi Equipment还是有特定的月份是Peak months (目前还不知道哪个月份是所谓的Peak Months)。
  • 公司 26.7% 的员工也就是 51名员工是公司研发部的工程师,66.5%的员工也就是127 名员工从事与科技有关的业务。
  • Dividend at least 20% of PAT
  • Revenue 99% dominated in USD
  • 顾 客群有: Inari, United Test and Assembly Center Ltd, Unisem, Advanced semiconductor Enginering Inc group of companies , Global A&T Electronics Ltd group of Companies
  • Mi Precision commence operation in second quarter of 2018。
  • First Quarter of 2019, Max Capacity = 45 machines/month , by third quarter of 2020,Max Capacity  = 85 machines/ month。
  • Pioneer status 于 2019 年 一月 expired。
 
由于觉得本篇也是非常长了,所以会再分出来多一篇与大家分享。
希望对读者们有帮助。 =D
 
 
纯属笔者功课分享,毫无买卖建议,买卖自负。
 
反思者 上
 
 
 
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