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MI – 2Q22业绩汇报

科技板块在8月全面反弹,平均涨幅都在15%以上,唯独MI的表现非常糟糕,不涨反跌。在此和大家分享管理层在最新Q2业绩汇报的看法。

📌 在2022上半年的营业额分布当中,大约57%的收入来自通讯设备、16%来自电脑和其他配件;12%来自高效能芯片 (HPC)、数据中心和记忆体相关领域;工业和物联网领域占 10%,最后的不足5%则是汽车行业。

📌 以当下的生意环境,半导体设备业务难以复制去年RM250m的佳绩,不过对于RM200m的表现仍有信心。作为参考,在2022上半年录得RM80m左右的规模,意味着下半年表现将超越上半年。

📌 毫无疑问,半导体需求接下来的需求将放缓,甚至有可能像多年前一样崩塌。现阶段并没有面临订单被取消的局面,不过挑战在于交付期被大幅拉长,主要受到原料短缺以及客户新设施进度延迟的影响。

📌 由于过半收入来自智能手机行业,需求放缓将直接影响设备的销量。不过,内部的灵活性还是非常大,而非一味推动新产品而已。举个例子,较为新颖的设备如Mi 50系列可能因局势不明朗,而导致销量欠佳;内部将转向推销市场比较愿意支付的Mi 20、Mi 30系列,以维持生意表现。

📌 将继续专注于新技术的研发活动上,并且投入更多资源在技术和人才上。值得一提,在2009年成立时,半导体设备的销量完全是零;2015 年达到RM100m左右的规模;2021年突破RM200m的关口。换句话说,生意需要先为新产品作出部署,在数年后等待市场技术成熟后,才从中看到回报。

📌 受益于强势美金,在Q2录得大约RM8m的外汇收益。并没有计划进行任何外汇对冲。旗下超过50%员工在海外,在某程度上有一定的缓冲。

📌 在2022上半年,半导体原料业务 (SMBU) 贡献接近一半的营收。未来的前景可期,暂时还未看到真正的成长降临,主要因为宁波新设施的2条生产线因封城缘故,导致无法投入运作。

📌 中国宁波新设施的生产面积是台湾设施的 3 倍,预计将容纳多达36条生产线,远超台湾设施的12条。接下来将分阶段进行投产,第一阶段将先设置6条生产线。整体上,非常看好半导体原料业务的未来发展。

📌 目前,半导体原料的主要产品是锡制焊球 (Solder Ball),当初是由 Accurus、Broadcom 和日本的另一个伙伴共同研发,并且在原料上早已获得专利。值得一提,该原料如今就连行业内的巨头Qualcomm也在使用。未来有计划推出铜制焊球,以局部取代成本更高的锡球。

📌 锡球的大小可达15-17微米 (Micron) ,对于多层叠加的芯片封装而言非常重要。锡球越小,技术含量越高,平均售价自然也越贵。进一步细说,小的锡球主要用于2.5D和3D的先进封装上,可以实现多个并排芯片的高密度线路连接,集成为一个封装,并进一步节省空间。

📌 此外,锡球的大小也将直接影响芯片焊接到电板上的表现。传统上,半导体业者都是采用回流焊炉 (Reflow Oven),也就是一种通过表面贴装技术 (SMT) ,将芯片安装在电板上的电子加热装置。

📌 为了解决以上问题,目前正在韩国研发着激光辅助键合设备 (LAB),并且在往后有意设立自己的设备、自己的原料、以及自己独立的解决方案。如何建造整个生态系统,将是MI未来2.5年路程上要完成的目标。

📌 LAB = Laser Assisted Bonding,键合 (Bonding) 可以将2个或多个材料结合成为一体。简短来说,越是在先进制程中,就越需要超精密的键合技术服务。行业发展主要从传统的回流焊接 (Mass Reflow) 技术,到数年前异军突起的热压键合 (Thermal Compression Bonding) 技术,再到近年才开始发力的激光辅助键合 (LAB) 技术。

📌 为了追求发展目标,未来肯定需要投入相当多的资金,不过短期内在投资方面将较为谨慎心。现阶段将保留现金为主,尽可能将债务保持在低水平,不会激进的展开并购活动。再次重申,生意发展方针非常明确,牺牲赚幅,拼市占率和规模,因此未来一年业绩表现将保持疲弱。

📌 未来一旦生意规模成型后,半导体设备业务的收入贡献预计将是最小的,其次是半导体原料,以及第三项业务 – 半导体解决方案。最理想的营收比例是10:20:30:40。第四项业务暂时没有透露任何细节。

整体上,MI的发展方向在于行业最前沿的技术。一般外行人士难以理解技术其中的奥妙,本身也是经过搜寻资料后,才大略知道一些概念。

管理层野心确实非常大,不过何时才能看到理想的业绩,暂时还未知数。个人认为未来业绩将获得半导体原料业务的支撑,因此不会太“难看”。下半年表现甚至有望超越上半年。

#MI
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