MPI 3867 MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES – 2Q23业绩汇报

 MPI 3867 MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES  – 2Q23业绩汇报

不久前出席MPI的线下业绩汇报活动，也是首次见到CEO外国人Manuel。听他的“讲座”，胜过阅读行业的新闻，起码可以大略掌握行业的周期位置。


- 智能手机和电脑行业的需求急剧下跌，导致半导体行业陷入“糟糕”的情况。一些中国企业已开始关闭，裁员也陆续而来。Manuel声称在他行内26年生涯，首次经历这样的情况。


- 汽车行业是主要收入来源，占整体营收的43%；其次是工业应用38%、通讯应用13%以及电脑5%。


注：其财年落在每年的6/30。


- 虽然中国已经逐步开放，但是情况却没有好转，甚至在2023年初恶化。在农历新年期间，经过2-3年的不能回家后，很多员工都放大假过年，生意活动大幅减少。不过，预计这段期间将是中国市场的“业绩底”，之后将逐步开始恢复正常运作。


- 当下主要的问题是在中国市场，也就是位于苏州的封装设施。一年前的使用率曾达到100%以上，如今仅不足30%，急需寻找“订单量”来支撑业绩。


- 与此同时，现阶段也在苏湘 Suxiang设立总造价大约USD100m的新设施。不过对比原有的计划已推迟3个月，在2024年初才完成。早前投资所带来的折旧成本将对业绩带来进一步承压，因此中国业务的亏损短期内是不可避免的，预计在今年底才有望达到收支平衡。


- 中国毋庸置疑是全球电动汽车的大国，对于中期发展并不担心。即使半导体周期低迷，依然选择在慢节奏的情况下继续投资，主要在替换旧机器以及投资新技术。管理层的决定偶尔是正确的，偶尔可能是错的，不过对于MPI而言，手握RM800m+的现金，不足为惧。


- 目前，手上有多达570个项目在排期投产中，不过受到行业下滑的影响，投产节点不断在延后。只要行业周期回升，相信2024年将是非常好的年份。值得一提，一位德国汽车巨头客户的项目在资格审核当中，一旦成事，未来的项目总值将是EUR100m，为期5年。


- 第三代半导体材料的碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 将是芯片未来的发展趋势。美国巨头Wolfspeed在积极扩充当中，根据他们手上的项目，必须进行12年才能完全消化。其他企业，例如Bosch、Infineon等等，也陆续在往这个方向发展。


- 经过一段时间的投资及研发后，MPI可说是处于第三代半导体材料封装的最前沿。根据客户的反馈，他们将所有相关的封装工作都交由MPI处理。换言之，是当下全球几家具备该能力的企业之一。根据Manuel，放眼全球，仅有1家中国“S”企业的技术可以媲美的。


- 目前，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 在MPI的贡献仍不足10%，主要的应用都是围绕在汽车行业，不过每个季度都在成长30%左右。最大的挑战在于没有足够的机器去扩充产能。


- 大马业务方面，一切都相当稳健，不过自进入2023年以来，成本压力开始变大。单单是电费，就上调大约40%，相等于每个季度需要额外支付RM10m。此外，最新劳工法将每周工作时间从48小时减少至45小时。换句话说，需要支付3个小时的加班费。


- 位于怡宝的新设施仍在等待有关当局的批准，同时客户也在审核当中，预计在今年7月才正式投入运作。头疼的问题在于一旦启动后，电费将是一个非常大的成本，除非有足够的“订单量”在运作。

- 根据与多方客户的对话，得出的结论是，半导体行业的另一个趋势是企业最终将生产活动搬迁回原有的国家，因此他们必须在自己的国家设立产业链。为了追随客户的步伐，MPI未来有计划在欧洲设立设施。一切都在探讨当中，还未真正落实。


整体上，MPI下个季度很大可能将陷入亏损，短期阵痛在所难免。不过，在第三代半导体材料的封装方面却处于行业最前沿，可说是掌握行业最先进的技术。只要行业周期重新步入上涨，相信将会是最主要的受益者。


个人认为，Q3将是“业绩底”，之后的Q4将开始复苏，下财年的Q2将开始迎来转折点。股价如有跌至20-25水平，将是价值投资非常好的买入点。


#MPI



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