《MI 简介》
💥 公司介绍：MI 成立于2007年，是一间投资控股公司，随后以Mi Equipment Holdings Berhad 的名字在2017年8月23日上市，2018年12月27日公司再次改名为Mi Technovation Berhad (MI)，公司主要从事设计，开发，制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的WLCSP分选机。除此以外，公司还从事维护服务和技术支持的提供，以及相关零配件的销售。根据2019年报，公司已经完成BAYAN LEPAS工厂的建设，并顺利的搬迁了半导体设备业务部门，除此以外，公司位于Batu Kawan的工厂建设已完成99％，公司也已经成功主持了台湾和韩国中心的工作，并将寻求在中国建立办事处工程中心，将来的产品开发计划将在海外进行，但主要生产设施将继续设在马来西亚槟城。目前看来，公司的扩展计划进行的很顺利。值得一提的是，公司目前是净现金哦。
💥 主要业务：公司业务主要可以分为组装和包装设备，自动化系统和机器以及模块和组件业务部。
📌 组装和包装设备主要就是设计，开发，制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的WLCSP分选机。WLCSP 简单来说就是先进的晶圆级芯片封装方式，这个技术可以有效地缩减封装体积，然后搭载在需要高密度体积空间的可携式产品，如智能手机和平板电脑。
📌 公司的自动化系统是由公司旗下的 Mi Autobotics Sdn Bhd 负责，主要是研发，制造和组装高度智能的电工业机器人及先进工厂自动化设备和机械，以及销售智能软件解决方案和系统。自动化能降低人为疏忽，也能让整个工艺的生产流程稳定，提高产品的一致性，是未来工业4.0非常重要的一项技术。
📌 模块和组件业务部方面，公司是设计并开发了PH系列，这个PH系列将为公司内部设计精准的模块，以满足公司的内部需求。
💥 业绩表现：根据公司的最新季报，收入因为订单的增加而让其收入增加了大约36%左右，但盈利却下滑了30%左右，主要是因为公司之前把工厂转去Batu Kawan，导致固定成本的增加，并且应付给外部的佣金也增加了。另外，公司因为美元贬值导致外汇亏损高达 RM 3.3 Million。公司目前的P/E是去到60，可能也是因为很多大众对这家公司的前景是很看好的。
💥 前景：公司的业务在未来工业4.0，5G时代和科技的进步，需求自然是有的。公司也是有在不断在扩充其业务，加上基本面也很不错，是小编很看好的半导体公司。
💥 技术分析：其实股价在3月经历大跌后便开始大力反弹了270%左右，整体的上升趋势自然是很强的，再来股价自从9月25号也升了大约30%左右，所以小编觉得业绩出来了以后可能会短暂回调。在这里要再提醒大家，美国大选即将来临，为股市添加更多不确定性，希望大家可以保留多点现金。
Support 1: RM4.18
Support 2: RM3.76
Resistance 1: RM4.88 (股价最高位置）
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