2021 年 2 月 18 日
界面新聞／林北辰
2 月 10 日， 市場市調研究機構 Gartner 對外發布了 2020 年前十大半導體買家名單。
根據該報告， 2020 年內，蘋果（Apple, AAPL-US）在半導體領域持續保持領先，位列榜單第一，市場佔有率達到 11.9% ；三星電子位列第二，但與蘋果的差距持續加大，市場佔有率為 8.1 ；華為雖然位列第三，市場佔有率為 4.2% ，但其在 2020 年大幅削減其半導體支出，比 2019 年減少了 23.5 ％，也是前十大買家中跌幅最大的。
2020 年全球半導體晶片支出總計為 4498.38 億美元，與上期相比成長 7.3% 。根據 Gartner 報告，前十大原始設備製造商（ OEM ）在 2020 年的半導體支出與上期相比成長了 10% ，佔總市場的 42 ％，高於 2019 年的 40.9 ％。
新冠疫情、中美貿易摩擦影響巨大
總體來看， 2020 年的全球半導體前十大買家與前一年相比保持不變。報告顯示， 2020 年前十大半導體買家分別為蘋果、三星、華為、聯想（ 0992-HK ）、戴爾（DELL, DVMT-US）（Dell, DELL-US）、步步高、惠普（HP Company, HPQ-US）、小米（ 01810-HK ）、鴻海（ 2317-TW ）精密、慧與。
Gartner 研究總監 Masatsune Yamaji 認為，新冠肺炎疫情和中美貿易摩擦是影響 2020 年頂級 OEM 半導體支出的兩個主要因素。疫情削弱了市場對 5G 智慧型手機的需求，併中斷了汽車生產，但推動了對行動 PC、影片遊戲、遠距辦公、線上教育的需求以及對雲數據中心的投資。此外， 2020 年內處理器價格的上漲導致 OEM 全年晶片支出增加。
蘋果藉產品優勢領先，華為削弱半導體支出
蘋果在 2020 年繼續保持其作為全球第一大半導體客戶的地位，購買了超過 536 億美元的晶片，這主要是由於 AirPods 的持續成功、對 Mac 電腦和 iPad 的特殊需求以及 NAND 快閃記憶體消費的成長。
由於華為的競爭減弱以及客戶對數據中心的企業固態硬盤（SSD）的需求，三星電子（Samsung, 005930-KR ）以 8.1% 的晶片購買比例繼續位居第二，並在 2020 年增加了 20.4 ％的支出。華為在 2020 年大幅減少了其半導體支出，比 2019 年下降了 23.5 ％，佔全球總半導體支出的 4.2% 。
Gartner 在報告中提到，因美國政府在 2020 年進一步限制華為採購半導體的能力，致使其智慧型手機的供應受到影響，市場佔有率有所下降。但隨著其他中國智慧型手機供應商迅速填補華為在 2020 年下半年創造的市場空缺，中國市場對半導體供應商仍然非常重要。
值得一提的是，在全球前十大半導體買家中，小米用於購買半導體的支出增幅最大， 2020 年較 2019 年成長了 26% 。Masatsune 認為，在新冠肺炎疫情下，小米智慧型手機業務受到影響最小，這主要歸於其線上渠道推動的銷售模式。
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