MI Technovation这家公司对大家不会感到陌生吧？近期该公司的老板身家挤进了大马40富豪榜内也被例为科技4小龙之一
让我们了解最新的2020年的Q4季度报告吧
公司2020年的Q4 营业额是RM 67.6 million,净利是RM 13.2 million
净利QoQ下跌了24.5%主要原因是公司的新厂在 Penang Batu Kawan 的运作花费及销售和营销都提高了
公司在2020年的全营业额是RM229 million上升了RM38 million 比起2019年的营业额是RM191 million增涨了20%
现金流及债务如何？
MI 的现金流下降从2020年的Q3 RM 106 million 减少到RM 52 million
近期债务是RM 5 million 对比以现金才占了10%
现金流大大减少主要原因是公司在12月18日提出收购一家台湾恆碩科技有限公司的99%股权大约21million的股以RM 271 million 也在23日呈交给BURSA 交易所会，股权收购已在2021年的2月5日开始了近期还在处理着
前景和公司状况如何?
MI Technovation的技术是专注于先进的晶圆级封装(wafer level Packaging),这是从晶圆(Wafer)生产到芯片(IC)的其中一个过程之一
而这技术已达到卓越了和该公司也保留了专利以防止抄袭
恆碩科技是否能带动公司呢？
恆碩科技有限公司是一家专处理IC packaging的公司(晶圆和芯片的包装)和生产直径少于0.2毫米锡球(Ball Grid Array BGA packaging)的制造商(这是后期芯片组装的过程)
该公司的技术再加上恆碩科技晶圆和芯片的包装技术相信会为公司取得良好的收入
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