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美国又要砸300亿美元扶持芯片制造!计划4月表决

芯东西(公众号:aichip001)
编译 |  韦世玮
编辑 |  Panken

芯东西3月5日消息,据路透社报道,美国国会消息人士透露,参议院正考虑在一项新法案中增加对华竞争力,筹集300亿美元(约1942.14亿人民币)资金,用于此前批准的旨在增强美国芯片制造业的措施。

据悉,立法者的目标是在4月对一系列计划进行表决,该计划可能将包括限制中国进入美国资本市场的条款以及其他要素,以促进美国科技业的发展。但该立法尚未最终确定。

目前,率领该计划的美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)的发言人尚未置评。

早在去年,他和共和党参议员托德·扬(Todd Young)曾提议,希望通过立法提供1000亿美元的资金,来推动从人工智能到量子计算,以及半导体等关键技术领域的研究。

紧接在今年2月,舒默已指示立法者制定一项新法案,以提高美国对中国的竞争力。

不过,舒默办公室表示,此次提议的方案可能被用作两党半导体项目提供紧急资金的工具,该项目包括去年的《国防授权法案(National Defense Authorization Act)》,目前仍在等待资金。

在这些未获资助的计划中,其中一项目将为美国半导体制造、测试和研发的工厂和设备公司提供资助;另一项则要求政府建立公私合营伙伴关系,以形成企业财团,生产“相当安全的微电子产品”。

除此之外,美国半导体行业也一直在争取投资税收抵免,以用于购买半导体设备,而这些支出的成本可能高达数十亿美元,通常远远超过建筑成本。

整体来看,现阶段由于全球半导体芯片短缺,美国汽车制造商放缓了生产。同时在新型冠状病毒疫情蔓延期间,消费市场的手机和电脑需求激增,半导体芯片需求进一步旺盛。

文章:Reuters

https://zhidx.com/p/258785.html

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