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买复原能力强的股票/冷眼

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独家报道:林嘉珉、林志斌

2018年开始的那场中美贸易战,最后谁赢谁输,也许没人能说得清楚。

3年过去了,世界改变了很多,我们见证了科技行业的短暂蛰伏,人类更经历了一场史前无例的2019冠状病毒病疫情大流行。

5G开始全球推广,电动车也聚焦了全球目光;还有,打响贸易战的特朗普下台,民主党拜登入主白宫。

这一切事态发展,恰好地都指向一个我们正迈入的科技新时代,一个半导体科技井喷式爆发的时代。

在这个特殊的年代,马来西亚作为全球科技工业链中的一颗小齿轮,我们虽没有中美那般足以翻云覆雨的能耐,但还是有自己的角色,需要好好扮演。

5G红火 AI提振 IoT驱动
科技得道半导体升天

随着全球不断为划时代的5G网络铺路与筹备,加上科技领域的进步,包括人工智能(AI)、电动车和物联网(IoT)等,半导体领域地位显得愈加重要。

预计在不远的将来,半导体零件将在我们的生活中无处不在。

再加上美国新任总统拜登就职,相信在未来4年,世界大国的政策会更加合理,对全球经济与半导体行业的发展也更适宜。

在前任总统特朗普任期期间,美国掀起了对中国的贸易战,还展开了科技制裁,成为全球科技进步的拦路虎。

在这场新时代的开幕舞台上,大马科技股行业无疑也将顺风搭上这波上行周期,让我们来看看这股浪潮,将如何推动科技界跃进。

5G科技被称为科技电信和网络的下一波巨浪,马银行金英研究认为,5G网络的部署将在未来数年,逐步在主要城市、国家或地区进行。

该投行在报告中解释,这是因为5G可以带来很多好处,如减少延迟、降低性能下降,以及显著提高网速。

毫无疑问,人们对更先进零件与设备的需求会增加,这将提振外包半导体封测厂商(OSAT)、自动化设备(ATE)领域的前景。

瑞典电信巨擘爱立信预测,全球5G用户人数截至今年底,估计有1亿9000万人,而到了2025年底,会提升至28亿人,并相信普及率会明显比4G LTE来得快。

同时,马银行金英研究也认为,当前炽热的工业4.0革命,也是另一提振半导体需求的催化剂;工业4.0主要专注于生产过程与数字应用的结合,以便改善效率、产出和成本管理。

半导体市场年年扩大

根据世界半导体贸易统计(WSTS)的预测,全球半导体市场规模,在今明年将分别按年扩大3.3%与6.2%,至4260亿和4523亿美元(约1兆7306亿与1兆8375亿令吉);去年的市场规模为4123亿美元(约1兆6750亿令吉)。

同时,WSTS预计全球晶圆设备的开销,在明年会年涨13%。

因此,尽管疫情迟迟未退,但马银行金英研究仍将该预测,视为全球半导体市场复苏兼回弹的号角。

若走进市场来看,WSTS估计市场增长主要由集成电路(IC)产品驱动,预测今明年会分别提升5.3%与6.3%。

半导体领域的不断增长,意味着能使本地的OSAT与ATE制造商,以及半导体模块与组件供应商广泛受益。

马银行金英研究补充:“虽然半导体行业有周期性,但我们认为晶圆产出增长趋势,能够长期保持。”

这要归功于电子组件和产品需求的不断增长,尤其是在5G、物联网和人工智能等技术的出现。

据报道,美国苹果主要的晶片制造商——台积电曾透露,5G智能手机需要的晶片零件,比4G多了30%到40%。

潜在利好4大领域
1:物联网

物联网技术已被广泛利用,马银行金英研究指出,连接性(数据传输和存储)、传感器和处理器等相关技术,对物联网尤为重要,需特别关注。

因此,该投行相信,物联网将驱动对更先进的传感器和晶片组的需求,进而推动半导体增长;物联网科技产物包括自动驾驶汽车、智能家居和综合医疗设备等。

2:人工智能

 

以人工智能为基础的科技需求不断扩大,将提振人工智能晶片组的使用,支撑全球OSAT服务;该科技应用广泛,从电商、虚拟助理到金融服务皆有涉及。

市场研究机构Global Market Insight预测,全球人工智能晶片组市场价值,会从去年的80亿美元(约324亿令吉),扩增至2026年的700亿美元(约2836万令吉)。

3:电动车

随着汽车领域的扩大,新车与电动车将装载更多半导体零件,这会利好OSAT和ATE业者。

根据德勤(Deloitte)的研究,发现每辆汽车电子系统的半导体成本,已从2013年的312美元(约1267令吉)左右,提升至去年的400美元(约1625令吉)。

另外,国际能源署(IEA)还估计,全球电子汽车库存会按年增加36%,至2030年底约2亿4500万辆,是当前库存水平的30倍!

4:医疗保健

医疗保健领域相信会提供半导体和精密工程等行业无数的商机,因为全球人口逐渐迈向老龄化、疫情时期医疗领域获得更多预算资金,以及该领域相关设备科技进步。

英国独立分析与顾问公司Omdia预测,医疗终端用户市场在今年,将贡献半导体销售的58亿美元(235亿令吉),占全球工业半导体市场11%。

科技舞台双主角
中国越打压越顽强

如果没有特朗普治下美国的强力打压,中国半导体领域自主研发进度能否如此高速,我们现在也已不得而知。

但是,正是在美国的极力打压之下,中国的科技硬件发展速度,达到了前所未有的高度。

2019年,北京再次发起中国集成电路“大基金”第二阶段,通过此筹集2040亿人民币(约1279亿令吉),以大力发展国内关键半导体设备和材料、电子设计自动化(EDA)软件、人工智能与5G的下游应用。

回看2014年,中国政府发起“大基金”第一阶段,筹集了1387亿人民币(约869亿令吉);结果,中国各大半导体企业于2014至2017年的资本投入,直接较之前4年翻倍。正因如此,中国政府才敢于喊出“2025中国制造”的口号。

在“中国制造2025”之下,中国政府计划2025年自产70%国内晶片需求,目前只有20%。

此外,作为对中美贸易战的回应,中国最大的半导体制造商中芯国际,于2020年的资本开销,从一开始的31亿美元(约126亿令吉)预算,两度提升到59亿美元(239亿令吉),较原本预算高90%,较2019年capex高3倍。

美国“七伤拳”两败俱伤

结果就是,中芯国际在产能全开下,2020年第三季营业额按年大涨33%,盈利上扬123%,订单依然源源不断。

肯纳格投行研究就援引国外研究机构数据表示,中芯国际接获的晶圆订单,已经超越其产能的20%。

需求大幅增长,供应出现短缺,今年的圆晶价格,预料将涨10%。

当然,这些利好是否能抵消中方在这场贸易战中折损的失地,现在依然难以评估。

在这场没有硝烟的战争中,受到美国处处擎肘的华为显然元气大伤。但美国的这一波“七伤拳”打在华为身上,自己似乎也并不好过。

美国杀敌1千自损800

“和前任比起来,我们相信美国新总统拜登的政策将是较为明智的,”肯纳格投行研究的分析报告如此表明。

“特朗普政府为遏制中国半导体发展所做的不懈努力,不仅破坏了中国的供应链,还扼杀了美国的半导体公司。”

这是因为中国在尚未建立完整半导体制造业供应链之下,以华为为主的中国科技巨擘,高度依赖美国的供应链。

而华为前5大美国半导体供应商,曝露于华为的营收,就占据了这些美国公司总营收的8至11%;加州的高速数字光信号广电产品制造商NeoPhotonics,对华为的销售额更高达总营收的47%。

而且,对华为的禁令也让多家半导体行业链中游业者,包括中芯国际、台积电和三星等,与美国业者关系生变,以免因与华为合作而“踩地雷”。

圆晶产量市占率滑

事实上,在过去30年来,美国的半导体圆晶产量,在全球占有率已日益下滑。过去30年来,美国圆晶产量的复合年增长率(CAGR)仅7%;低于全球的11%。

这是个危机,但也是中美贸易战之下,美国寻获的契机。而美国的优势,目前来说依然牢不可破。在整条半导体制造业供应链,美国依然是唯一在每一个节点皆掌握关键技术的国家。

拜登政府自然有意守住这个优势,这对全球科技领域来说,又是一项天大的利好。

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