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买复原能力强的股票/冷眼

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JFTECH(0146)企业分享

在科技股目前依然是大家鲜少去关注的时候,我们就趁机去拜访了 JFTECH 这家企业的管理层了解更多关于公司的资讯了。普遍上,市场上对于 JFTECH 的了解就是一家做半导体测试插座(“Test Socket”)的公司;但其实在整体半导体的大环境内,测试插座的市场相对来说是比较小的,但同期间市场的竞争对手也不会太多,因为该领域的 “细腻” 需求更大,因此可以说 JFTECH 在马来西亚本身是独霸市场的。

那么要了解 JFTECH 这家公司的话呢,就需要从整个测试设备开始了解。在测试装置上,OSAT(如 INARI 的公司)会需要到许多不同的元素来测试他们芯片的性能,其中就会需要到专门为测试所设的 Circuit Board,而在电路板(“Circuit Board”)上则会装有 Test Socket 来测试芯片。

目前的工业进步之快也从过去只能一次测试一颗芯片到八颗芯片了。那么,其实对于 Test Socket 的需求在整个半导体产业链内有两个部分会有使用到;第一个部分为芯片设计(“IC Design”)的阶段,该阶段会使用到较少的 Test Socket,而在第二部分的话则是芯片在完成老化测试(“Burn-In Test”)的最后量产测试阶段 – Volume Final Test,而这里则是会用到非常多的 Test Socket。

*提到 Circuit Board 的话,其实 Circuit Board 内还有更多不同的零部件,其中就有外围的 Stiffeners 就是 JFTECH 的 “竞争对手” FPGROUP(5277)的核心产品,这也是为什么两家公司的赚幅之间的差距相差甚远。据我们了解,目前的 JFTECH 手头上持有 32 个已经获得批准的专利,另外 32 个则是在安排当中。其中已经获得批准的 19 个是属于 5G 的,另外的 13 个则是在汽车领域上。至于目前还在安排的 32 个专利则是在 5G 领域仍然有 13 个,而在汽车领域则是有 19 个在安排。因此,从专利以及产品精密水平上的差别就可以看出为什么 JFTECH 的净利率可以高达 35% - 40%。

根据我们的了解,JFTECH 的 Test Socket 平均可以测试 6,000,000 颗芯片左右,而平均售价则是在 USD 2,500 – USD 3,500 之间不等。不过,其实 JFTECH 还有一个地方仍然未被市场广泛留意到的,那就是其测试针(“Pin”)以及 Elastomer 的业务是有经常性收入的性质。我们可以把 JFTECH 的 Test Socket 理解为汽车,而 Pin 以及 Elastomer 则是汽车的零部件 – 只要 JFTECH 出售越多的汽车(“Test Socket”),未来零部件(“Pin & Elastomer“)的销量也会随之提高。目前来说,零部件占了公司约 40% 左右的总营收。

目前市场也停留在 JFTECH 在中国与华为合作的项目中,而管理层预计在中国的生产线在 2021 Q3 可以开始生产(相等于 FY 2022 Q1),预计在第一年可以生产 600 个 Test Socket(第一年应该还没有提供零部件),而在第二年预计可以生产高达 1,200 个 Test Socket(开始提供零部件),根据每个 Test Socket 平均售价在 USD 2,500 – USD 3,000 之间来说预计在前两年可以为公司创造 USD 4.5 Million(根据 USD/MYR 4.13 计算,预计是 RM 18.6 Million)的收入,而 JFI 则是持有 55.0%,根据公司过往 35% 的净利率计算的话,预计一共会给公司带来 RM 3.6 Million 左右的净利。

不过,管理层也有提到这项合作是优先满足华为的需求量,若是有更多的需求的话,公司在当地的生产线是可以满足中国方面的需求的。有趣的是,中国暂时没有比较强劲的 Test Socket 公司,因此 JFTECH 在当地的成长潜能相当巨大。

那么对于 JFTECH 在中国方面的深入,是否会影响与美国的关系也是被解答了。我们回顾公司在 2018 年跟美国竞争对手 Johnstech International Corp 的专利诉讼案件开始后,公司来自美国方面的销售已经有所降低了。因此就算最坏情况被纳入后也不会有对营业额太大的冲击 – 再加我们从一些有使用公司的产品的顾客中了解到,JFTECH 的产品效率(以 Test Socket 为例,公司的性能最少比对方优 30% 以上),因此对于 JFTECH 本身的销售能力个人是比较放心的。

而未来 JFTECH 的成长因素则是分为两个 – 产能扩充以及潜在 M&A 的发展。除了公司在中国的产能扩充之外,在马来西亚的新厂房预计在 2022 年 7 月 – 8 月完工,但是实际开始生产的话可能还需要在 2022 年结尾或者 2023 年,而厂房的扩张则是高达 46,000 Sq. Ft.(目前的厂房为 44,000 Sq. Ft.),因此预计未来产能至少可以扩张 1.8 – 2.0 倍左右 – 这还没计算潜在的零部件成长空间。

至于需求量的话,至少市场持续需要到芯片,公司的产品就是整体产业链内不可缺少的产品。而公司 M&A 的发展计划而言呢,则是打算自己也为客户生产之前我们提到的 Circuit Board。因为一些生产 Circuit Board 其他部位的公司据我们所知道的,应该在公司公司洽谈并购中,未来加上这块业务的话,JFTECH 可以提供 “一条龙” 的服务,再次加强他们出售 Test Socket 的能力,为未来零部件的销售继续增强销售机会。

最后,以技术层面来看,公司自从在 2 月份左右在 RM 1.200 的横摆已经结束;近期也看到了非常强劲的股价涨势。公司的估值暂时来说也不便宜,最后公司是否值得这个价格,就要看大家如何看待他们的成长了。

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