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获1458万合约 BSL企业(BSLCORP,7221,主板工业股)插旗芯片领域

(吉隆坡16日讯)BSL企业(BSLCORP,7221,主板工业股)获得半导体元件供应合约,总值350万美元(约1458万令吉)。

上述合约由BSL企业独资的Ban Seng Lee工业(BSLI),从SDU国际集团手上获得。BSLI会负责生产半导体元件和装配模块。

BSL企业董事经理何伟强发文告指出,SDU国际集团是一家总部位于新加坡的公司,经营国际采购办公室(IPO)中心。

另外,BSL企业已在本月10日签署股权买卖协议,认购SDU国际的51%股份,该收购有待完成。

何伟强表示,上述策略性收购将使BSL企业进军半导体业务。

“我们正面看待SDU国际的前景,因半导体芯片供应短缺估计还会持续一两年。”

周二闭市,BSL企业涨46仙或29.49%,收报2.02令吉,近2299万股易手。

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