盔甲综合科技（Coraza Integrated Technology）推招股书 下个月20日上市

盔甲综合科技（Coraza Integrated Technology）推招股书　下个月20日上市

（吉隆坡22日讯）盔甲综合科技（Coraza Integrated Technology）今天推出招股书，准备通过首次公开售股，以每股28仙价格发售1亿1779万股，集资3298万令吉，明年1月20日在大马交易所创业板上市。

盔甲综合科技打算利用其中的1550万令吉，购买新机械，641万令吉建设新厂，460万令吉偿还贷款，150万令吉扩大旗下现有建筑，120万令吉实施企业资源规划（ERP）系统，剩馀的377万令吉支付上市费用。

盔甲综合科技董事经理林德和在线上记者会中表示，该公司主要制造合金板与精密机械零部件，客户分布在多个领域，包括半导体、工具设备制造业、生命科学及医疗、航空和通讯等等。他透露，半导体是目前最大的营收贡献来源，占58.7%，而工具设备制造业占19.6%，位居其后，生命科学及医疗领域则贡献16.8%营收。

盔甲综合科技在2020财政年（12月31日结账）录得8369万令吉营收，按年涨42.82%，而同期净利为631万令吉，按年劲扬84.52%。

林德和补充，近期一家美国半导体巨头宣布有意在槟城斥巨资建厂，届时其供应链很大可能需要本土化，而相关企业对盔甲综合科技而言并不陌生，此前已通过直接或间接方式供货。

与此同时，该公司执行主席吴福燊则称，新冠肺炎疫情推动市场对半导体设备的需求，同时中美摩擦导致各国加大对半导体产业的投资，相关领域至少可在未来3年至5年内高速发展，带动盔甲综合科技继续成长。“我们在2020年取得爆发性成长，考虑到半导体领域的巨大需求，相信2022年可延续良好成长表现。”

除了半导体，吴福燊指出，航空领域过去2年遭到疫情严重打击，但相信该领域1年至2年后可重整旗鼓，届时将是该公司的另一个成长动力。

【盔甲综合科技上市时间表】

事项（日期）

推介招股书/公开申请新股（2021年12月22日）首次公开售股认购截止（2022年1月6日）首次公开售股认购申请者抽签（2022年1月10日）分配新股给成功申请者（2022年1月17日）上市日期（2022年1月20日）

资料来源：招股书

https://www.orientaldaily.com.my/news/business/2021/12/22/457484