业者卯劲拼扩产 晶片2024年恐过剩?

业者卯劲拼扩产 晶片2024年恐过剩?

晶片

（台北24日讯）受到疫情冲击，全球陷入晶片荒，但在业者卯起来拼扩产情况下，全球科技业的供应链问题正在迅速转变为需求问题，未来恐变成供过于求。

有晶圆代工业者透露，新产能将于2023年开始放量，示警2024年产能海啸恐到来。

台积电积极在海外扩产，除了在美、日盖新厂外，德国厂则在评估阶段，近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设厂区，台湾厂区等扩产计划也如火如荼进行中。

DIGITIMES报道，台积电其实并没有前往德国等其他国家扩产的理由，分析该公司拥有各项成本都是最低廉的台湾优势。

报道进一步指出，2023年晶圆代工新产能陆续开出，预估2024、2025年来到量产高峰，台积电再新增扩产计划，恐拉高产能闲置风险，届时需求若未如预期，恐怕不只是产能过剩，甚至扩大为海啸等级。

外资大摩警告，除了台积电之外，所有晶圆代工厂的下半年的产能利用率都会下降，客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者出现晶片库存被注销的状况。

大摩先前强调，如果未来冠病疫情得到控制，随着一些提供服务的行业恢复，对科技商品的需求可能会逐渐下降。

为了因应2021年的高度需求，此前制造商一直急于补货，而这种紧迫性在过去的一个月达到了高峰，大多数行业的库存水平，已经高于供应链危机前的长期平均水平。

新闻来源：中时新闻网

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