迪耐（DNEX，4456，主板科技股）富士康签备忘录 探讨建造12寸晶圆厂
（吉隆坡17日讯）迪耐（DNEX，4456，主板科技股）和全球电子代工巨头富士康签署了解备忘录，探讨共组联营公司，在大马建造12英寸晶圆制造厂。
上述了解备忘录，由迪耐和富士康独资的Big Innovation控股签署。
迪耐周二向马交所报备，上述新晶圆制造厂，将在28和40纳米技术下，每月生产4万个晶圆。
相关备忘录会在本月17日起生效，为期一年。
董事经理丹斯里赛再纳尔阿比丁表示，透过此项目，迪耐和大马可在半导体领域飞跃进步，并带来多种经济溢出效应。
他续指，建造新晶圆厂，是迪耐在科技领域拓展足迹的策略之一。
“这会进一步增强公司在半导体业的地位，并且为矽佳（SilTerra）带来协同。”
周二闭市，迪耐涨5仙或5%，收报1.05令吉，约有5852万股易手。
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