与达证券签包销协议 FoundPac盼年底上市
经济新闻
（槟城2日讯）FoundPac集团有限公司（FoundPac）于2016年11月29日与达证券控股有限公司签订包销协议，首次公开发售新股，该集团将于年底在马来西亚证券交易所主板上市。
FoundPac及其子公司主要从事精密工程零件的设计、开发、制造、营销和销售，精密工程零件，包括加固物、测试插座、手盖和相关附件。这些精密工程零件出售给半导体制造商和“外包半导体组装和测试”公司（OSAT），或用于印刷电路板（PCB）设计公司或无生产线半导体公司，而该产品的主要用途是促进测试集成电路。集团的产品主要出口至海外市场，即美国和欧洲市场。
在筹备上市期间，该集团公开发售4000万股新股，其中包括1850万股给予大马公众申请，1050万股分配给其合资格董事、雇员及业务伙伴（包括任何促成FoundPac成功上市的人士）。其余1100万股通过私下配售方式给指定投资者申请。从IPO筹集的资金主要用于扩展海外市场、购买新机械、设立设计和开发部门，用作营运资本以及支付IPO的费用。
作为上市工作的一部分，FoundPac的现有股东将通过向经鉴定的投资者配售5500万股和向国际贸易和工业部批准的土著投资者发行3700万股，合共出售9200万股。
达证券获委为今次上市的首席顾问、独家包销商及配售代理，它已向公众承诺发行全部新发行的1850万股。代表FoundPac签署包销协议的是其首席执行员Lee Chun Wah和首席营运员Tan Sin Khoon，而达证券由其执行营运总监Tah Heong Beng代表。
FoundPac计划在2016 年12月 29 日在马来西亚证券交易所主板上市。 相信 FoundPac 作为纯出口业务的上市公司並在当今零吉走势每况愈下的情况之下，屆时 FoundPac 股价表现必有一番作为。
