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进入主题前,先让我们了解
KESM在半导体的价值供应链(Value Chain)中扮演着什么角色。

半导体的价值供应链
半导体领域是个全球性的价值供应链,首先是R&D产品研发,过后Fabless Company会跟着R&D的新概念设计构思产品,接下来Foundries会根据构思制作出晶片。由于半导体属极度敏感物体,制造过程稍微的出错都会导致成品不及格。为了达到无瑕疵,每颗晶片都必须经过测试,这就造就了OSAT(如大家熟悉的Inari)。过后,晶片会交到OEM/ODM组装和生产,再交到Brand Owner卖给消费者。那KESM就是属于OSAT

KESM公司简介
- 世界上最大的独立半导体Burn-in and Test测试公司
-
主要测试汽车领域的晶片
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拥有强劲的现金流 (Quality of Earning), Net Cash公司
- 40
年经验
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最大股东是新加坡的Sunright Limited
-
世界前10Semiconductors公司中,有5家是KESM客戶,其中之一是汽車Semiconductors龙头NXP Semiconductors(也是主要顾客),足见该公司在全球市場竞争能力。
-根据执行主席林信賜的说法,
KESM目前并沒有相近的竞争对手。而汽车电子零件关系到驾驶者的安全,各大车商格外重视,只向信誉良好的供应商取货。
-近年来,汽车革命崛起,人们对汽车的安全,性能,娱乐功能的要求越来越高,
车商也更积极地研发和推出3种汽车-电子车、混合动力车及自动行驶车。所以汽车需要的晶片会越来越多。这就带动了KESM的业绩,20132017财年间的净利CAGR高达76.15%,股价一度从RM4涨到RM 21.00 
- 值得注意的是整体的半导体市场已经成熟,接下来会以较慢的速度成长,(至2020年的CAGR将维持在3%),但是汽车领域的半导体的成长明显高于其他领域,至2020年汽车领域半导体的CAGR8.9 %
业绩开倒车
虽然前景明朗,但是从2018Q3起连续3个季度,KESM的业绩持续下跌,最新季度2019Q1的盈利更跌了77%,股价也回吐之前涨幅,回到RM 8左右。
-
影响业绩的罪魁祸首是晶圆(Wafer)短缺,晶圆(Wafer)是制作半导体的主要原料。原料的短缺和其价钱的走高影响了整个半导体的供应链,冲击了KESM的业绩。读者可参考以下视频了解晶圆(Wafer)到晶片的制造过程。

https://www.youtube.com/watch?v=aWVywhzuHnQ
https://www.youtube.com/watch?v=Q5paWn7bFg4

2017年起, 晶圆(Wafer)短缺问题已经慢慢地在发酵。KESM称这属于短期的Disruption。但是无可否认,接下来的业绩并不会有太大的惊喜,因为其工厂的Utilization Rate预计会下跌。那KESM几时才能恢复曾经的辉煌呢?一起去探讨问题的根源吧。

晶圆(Wafer)短缺问题
目前晶圆的短缺是属于Demand-drive的短缺。主要是因为数据中心(Data Centers)和电动汽车的崛起而导致半导体需求走高。甚至有人坦言汽车领域的半导体已经进入超级周期(Super Cycle),超过普通的产品周期(35年)供应方面,TOP 3 晶圆的供应商Shin Etzu, Sumco,Global Wafer都表态会逐渐但避免大量增产,以避免Supply Glut,冲击市场平衡。
同时,Digitimes Research报告指出,晶圆的average selling price (ASP) per square inch已经涨到USD 0.86, 2013年以来最高,更推断2019年未会涨到USD 1200mm(汽车领域常用)300mm晶圆短缺预计会维持到至少2020年,2020年后则视需求而定。所以目前的晶圆市场正属于Seller Market所以KESM面对的原料短缺问题不会瞬间获得解决,接下来的过度期避免不了。参考以下新闻。


总结
小编认为原料短缺问题是外围因数,并非公司内部或竞争力的问题。而且原料短缺是Demand Driven,就是需求过高导致的,长期对KESM涉及的领域来说并非是一件坏事。晶圆市场目前属于SupplyDemand的调整期。为了应变,KESM本身也将一些Capex延迟。基于公司的强劲金流和健康资产负债表,相信公司有能力度过接下来的过度期。这一点可从公司派息的能力看得出(2018财年派出18.50仙历史最高的股息)。股价方面,利空因数导致大幅度调整,静观其变为上策。


此文章只供参考,不构成任何买卖建议,买卖自负。

http://stockcatchers.blogspot.com/2018/11/kesm.html
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