🎯【 MI (5286) 正齐科技 Mi Technovation 】 Mi : Q3 Result 业绩报告↑

🎯【 Mi Technovation 正齐科技 】 Mi : Q3 Result 业绩报告↑
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🔹 【 业务 】 :
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(1) 设计，开发，组装制造 (87%)
封装业 晶圆级芯片(WLCSP) 分拣机
Assembly & Packaging Equipment
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)

(2) 视觉检测 系统设备 (1%)
Vision Inspection Equipment

(3) 最终测试 设备 (0%)
Final Test Equipment

(4) 备件，配件和升级 (12%)
Spare Parts, Accessories & Upgrades

(5) 自动化 和 机器人产品 (0%)
Automation and Robotic Products

(6) 零部件业务 (0%)
Components Business
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📌 业绩成长 :
东北亚地区 (North East Asia)
的需求 增加
因为 OSAT 客户 投入更多 资本投资
在先进/晶圆级 包装的领域

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📌 额外的 开源+节流 :
- 制造和运作效率 提高 ↑
- 外汇收益 提高 ↑
- 代理商的销售佣金 降低 ↓

📌 额外的 开销 :
- 更高的折旧 Higher Depreciation ↑
- Bayan Lepas 新工厂的管理 维护成本 ↑

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📌 PAT Profit Margin 毛利率 / 利润率
- 37% 比 预期设定的 20-30% 更好

以生意的角度来说，
这个 Profit Margin 是非常可观的
（因为公司有申请拿到
先锋和专利的免税津贴，享有5年）

📌 Demo Set 展示机
目前还有 13台机器 还未纳入贡献
在顾客那里 试用中
当中包括 Mi, Li, Ai, Vi 款式系列

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📌 Capex 维持营运 和 资本支出 :
2019 : 8 million
2020 : 16 million +/-
（预计 用来发展 所有业务部门）

📌 R&D Budget
2019 : 2 million
2020 : 2 million +/-
（将投入相同的资金，继续研发）

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📌 Bayan Lepas 第一间 新工厂
目前 生产量只是 35-50%
如果 Full Capacity 的话
每月 可生产 高达45台机器
（旧工厂的4倍左右）
（旧工厂的时候，产量是 每月12台机器）

📌 Batu Kawan 第二间 新工厂
Mi Autobotics 和 Mi Components
将于 2020年1月 搬迁到
Batu Kawan 的第二间新工厂 Home 2

第二间新工厂 Home 2
目前建造 完成进度为 85%
100,000 Square Feet
包括 制造区域，研发和办公室

IPO 的 30 million
用在 Home 2 的建设资金

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📌 Mi Autobotics
还处于 试生产阶段，
目前还在 蒙受亏损中
主要是跟 员工人数 和 运作的设置费用有关

📌 Mi Components
2019年的 Capex 资本支出
2.0 million 投资计划已完成
并配备了 熟练的技工

等到 2020年，
一旦我们的产品 被市场接受
将会 相对的
显着 增加资本支出

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✅ Profit : YoY +25% | QoQ +25%
✅ Revenue : YoY +14% | QoQ +0%
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📌 Segmental Region Revenue :
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(1) 🇹🇼 台湾 Taiwan : 61%
(2) 🇲🇾 大马 Malaysia : 17%
(3) 🇨🇳 中国 China : 12%

(4) 🇸🇬 新加坡 Singapore : 5%
(5) 🇺🇸 美国 US : 4%
(6) 🇲🇽 墨西哥 Mexico : 1%

(7) 🇰🇷 韩国 Korea : 0.1%
(8) 🇹🇭 泰国 Thailand : 0.1%
(9) 🇵🇭 菲律宾 Philippines : 0.03%
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(1) 台湾 贡献最大
台湾正在崛起
成为 贸易战当中的
新供应链 策略和受益者

(2) 马来西亚 还是维持 第二大贡献
外资客户 12.64％ | 本地公司 4.68％

(3) 2020 中国和韩国 将超越 台湾
随着我们位于 台湾新竹的工程中心
于2019年 第三季度开始
我们能够支持
台湾和中国大陆的客户，
这将是我们的主要市场

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明年2020年
中国，韩国和台湾
将成为前三名 芯片设备市场

中国市场 预计 将飙升成为第一
而
韩国有望成为第二大
第三是台湾

从这里
我们可以看见
无论是
技术的研发 或者 潜在的顾客群
管理层 有眼光 和有远见地
提早规划 和 Focus 在
这三个
海外 Top 3【 3大重心的国家 】

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📌 Share Grant Scheme 股份授予计划
给予员工 和 符合条件的执行董事
最多占10% 公司已发行股份的总数
（不包括库存股）

这一点，
虽说 以公司角度来看是
奖励和鼓励 有功臣的员工和元老

但是 以股东的角度来看
这会 增加股数 和
直接 dilute EPS 稀化 每股收益
除非 有了这个奖励之后
员工 会更加的努力发奋 OT多些
替公司做出更多 有效的贡献和价值
如果结果是这样的话，那也未尝不是一件好事

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【 新产品 】
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🔰 (1) Mi Autobotics 新产品

有望在2019年 Q4季度 推出首款产品
Oto 和 Kobot 系列新产品
并为2020年的贡献做好准备

- Oto系列
目前得到了市场的积极反应
和 已收到 Oto系列 的第一笔订单
会吸引更多的潜在客户。

- Kobot系列
目前正在进行最后的阶段。

- Engeye系列（人工智能产品）的开发
也受到 越来越受到关注，
预计 将于2020年中期推出。

该产品 用于执行
数据挖掘，人工智能分析 和决策
协助 工程师 和 操作人员
做出相对的反应，
并防止可能的偏差和问题
预计 将于2020年中期推出

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🔰 (2) PH Series 系列
Industrial Module Products

第一款产品 PH系列
是我们内部 设计的 取放精密模块
与大多数 旋转式拾放机 兼容。

Mi Equipment 的模型
已经过制造，组装，测试，
目前正在接受可靠性检查
在2019年 Q4第四季度 推出
2020年希望 取得成果

将为内部和外部设计，
并在我们搬到
Batu Kawan 新工厂 Home 2 的时候
再扩大了我们的能力。

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🔰 (3) MT Series 系列

Clinais 是在 MT系列 下的第一个产品，
已经完成了原型阶段 Prototype Stage
我们正在努力制造，设备和技术 测试该产品。

预计 第一批 Clinaisto
将于 2020年中期 准备就绪。

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【 前景 】 :
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🔎 在晶圆级封装（WLP）等先进封装领域的
新竞争者和产品的带动下，
2019 下半年 有所改善。

🔎 虽然半导体行业
总体上在2019年出现放缓
但先进 / WLP领域中的
OSAT资本投资 仍在增长，
我们的订单可见性目前大约为2个月，属于健康良好。

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🔎 当5G一推出的时候，
我们将看到增长的趋势，这将是新的游戏
需要更换 新的组装和包装过程，
最终 性能更高的手机和设备
将需要 支持
更先进的技术和更高的半导体含量的密度

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🔎 Mi Equipment 的业务，
我们还在不断增加新的客户，
并将我们的新系列介绍给现有客户
相比去年，
我们的产量 已经增加了一倍 Double

🔎 Mi Autobotics 新业务的借力下，
现在我们可以将 客户群 扩大到
需要工业的其他领域，
例如
工业4.0的制造业、自动化 或机器人解决方案
尤其是
公司缺乏 足够的技术工人
或
最低薪资 要求更高的地区

🔎 Mi Components 的业务，
将直接生产 针对 消费市场的产品，
进一步扩大 我们的客户范围，
超越了半导体行业。

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🔎 保持 技术领先和最前线 是 至关重要的
IPO 的 45 million
将用于在
台湾，中国和韩国
建立 工程中心
将进行研发，
这将使我们能够与时俱进 最新的技术趋势。
这 Budget 包括
安装费用和第一阶段的人手招聘。

在这些国家/地区的存在
将使我们直接接触到 顶级的技术和参与者，与时并进
并获得 更多的人才
来开发我们的产品和专有技术。
（吸纳人才 在科技领域 很重要）

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🔎 一连串的 改革、策略和转移 到海外 Top 3

***【 3大重心的国家 】的工程技术中心 ***

- Ai Series 系列
将从槟城
转移到
韩国 🇰🇷 工程技术中心
2020年 Q1第一季度 开始研发

- Si Series 系列
的 Final Test Equipment 最终测试 设备
转移到
中国 🇨🇳 工程技术中心

- Vi Series 系列
Vision Inspection Equipment
视觉检测 系统设备
转移到
台湾 🇹🇼 工程技术中心

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🔎 主要客户的资本支出 投资额
有所改善和增加
所以2019下半年，
我们依然有机会 取得好的业绩
或者
将在2020年初贡献，
具体会取决于 装船和订单结算的时间

进入2020年，
我们看到我们的主要市场将是
台湾，韩国，中国和新加坡。

我们在海外设立了我们的工程中心
拥有 最新技术发展
与客户 更近的保持联系
和 提供更好的技术支援

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【 Andrew另外补充的资料 】 :
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📝 Mi 的 WLCSP
封装业 晶圆级芯片(WLCSP) 分拣机
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是这几年来的新科技，
不需要【所谓的 IC 载板】
直接在这个 矽晶圆Wafer 上面
直接把它嵌入
DRAM, NAND Flash memory,
Logic IC, RF Transmitter,
直接搞定~!

直接弄到 矽晶圆Wafer 上面
薄度，更轻更薄
良率，比较高
成本，比较低

以前 传统的做法是
焊接 在印刷电路板上面

有了这个新技术，就不需要了
所以近几年，你看到的 智能手机都
为什么 越来越薄，越来越轻，
但是 功能和效果却越来越强
是有关系到这个 封装晶圆 的新技术。

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📝 Mi Competitor
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Mi 是 大马罕见的 第一家WLCSP的科技公司
在本地暂时 没有竞争对手

海外 竞争同行有：
(1) ASM Pasific (Hong Kong)
(2) Daitron (Japan)
(3) Hanmi Semiconductor (Korea)
(4) MIT Manufacturing Integrated Technology (Singapore)
(5) Muhibauer (Germany)
(6) Semiconductor Technologies & Instruments (Singapore)

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📝 Mi Client
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Mi 一开始是以 Mi Series 产品来攻入市场，
得到不少的好评，
就连 台湾的日月光、Amkor、Inari、Unisem，
都成为 Mi 的老顾客
(日月光 是全球 前十大的封测厂)

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📝 Mi 是周期性的行业
一般上，Q1 和 Q4 比较 Soft

📝 Mi 大部分的顾客，每一次购买后，
会在几个季度后，
再次回来的采购 新技术的机器
所以每一个 Quarter
都会出现不同批的顾客群，
他们都是在前后 不同的时间点采购的，
较少会有出现每个 Quarter 重复采购的顾客。

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📝 公司提倡5年计划
前5年，要达到 每年 100 million 目标 (达标)
后5年，要达到 每年 300 million 目标
(2019-2023)

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🎯 Mi 目前股价介于 PE 25-27，
PE 25 属于合理的价位
暂时给予最高的 PE 30，
如果以 PE 30 作为考量的话
目前价格不便宜
短期的上涨空间是有限的

除非 高成长催化剂 能打破 PE 30
去到更高 超过 PE 30 评估

建议保守 等待机会
如果有机会出现下跌回调
再分批部署，逢低买进，莫追高

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