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晶圆产能塞爆排挤车用晶片 估缺货状况长达1年

(台湾‧台北25日讯)德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业晶片供给,尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求,不过产业人士指出,车用晶片大缺是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应,预估缺货状况可能长达1年。

德国经济部长阿特麦尔(Peter Altmaier)吁请台湾政府,为德国处境艰难的汽车产业提高晶片供给量。他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。

半导体产业人士分析,全球多家车厂因车用晶片缺货不得不停产或减产,主要关键在于美国对中国华为(Huawei)制裁、使得华为智慧型手机无法出货、市占空出,其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占,积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存,排挤到其他包括车用等晶圆产能。

原本吃紧的8吋晶圆产能早就塞爆,加上美国对中芯国际制裁,更使得以8吋晶圆制造为主的车用晶片大缺。

法人指出汽车电子化比重持续提升,加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加,车用晶片缺货让汽车产业措手不及,预估车用晶片缺货情况可能持续长达1年。

产业人士表示,大约8成矽晶圆面积比例的车用晶片在8吋晶圆产线生产,电动车加上自动驾驶应用需求强劲,带动8吋晶圆投片量大增,8吋晶圆厂产能早已爆满。

车用晶片主要来自8吋晶圆制造,包括CMOS影像感测元件、电源管理晶片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件,观察全球主要8吋晶圆厂,台湾有台积电、联电、世界先进,中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。

从晶圆应用分布来看,去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%,占12吋晶圆需求比重约5%。

观察全球主要车用晶片大厂,法人指出包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等,其中英飞凌和博世是德国车用晶片大厂;另外在车用分离式元件,主要大厂包括英飞凌、安森美(ON Semiconductor)、瑞萨、罗姆半导体(Rohm)、Nexperia等。

车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件,法人指出主要大厂包括安森美、豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半导体等,其中安森美占比约35%到36%区间,豪威占比约2成多,索尼占比约10%。(中央社)

 https://www.sinchew.com.my/content/content_2417078.html

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