大马解封 大摩：晶片短缺危机解除
（台北7日讯）全球在今年面临大规模的晶片短缺问题，而前一段时间东南亚疫情爆发，导致许多当地晶圆厂减产甚至停工，摩根士丹利（MorganStanley）报告预估，随着行业重新开放，大马晶片封测厂的复苏，可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求，有望带领半导体业走出短缺危机。
据《自由时报》报道，大摩表示，主要因为晶片封装／测试属于劳力密集产业，多数整合元件制造厂（IDM）都在大马设立了后端代工厂。虽然大马仅占全球后端代工产能的14%，但考虑到高比例的IDM厂，大摩预估，全球汽车／伺服器封测有20至30%是在大马完成。“大马是目前全球汽车晶片供应的关键瓶颈，大马国内后端工厂的产量减少，预计是一些车厂至今仍需要减产的关键原因。”
根据大摩对大马晶圆厂设备供应商的调查，9月结束时平均产能利用率已恢复至89%，同一数据在8月结束时为51%。大摩也注意到那些主要导致汽车／伺服器供应链瓶颈的半导体供应商，例如安森美、恩智浦、德州仪器和意法半导体工厂营运情况都出现明显的改善。
大马政府目前的政策，只要工厂员工完成2剂疫苗接种，晶圆厂就能以100%产能利用率营运。其中大摩产业调查发现，英飞凌位于马六甲晶圆厂的工人，在9月就完成了2剂疫苗接种，晶圆厂已恢复全产能运行。大摩预估，大马若在控制疫情方面持续取得进展，大多数半导体晶圆厂将有望在11至12月将产能利用率提升至100%。
台积电董事长刘德音近日接受美国时代杂志（Time）访问时指出，经调查发现，更多晶片是流入工厂，而非用于产品，显示“在供应链的某处，一定有人在囤积晶片”。对此大摩认为，可能是晶片短缺危机导致客户重复下单，因此难以反映真正需求。
随着各晶圆厂逐步复工，大摩预计汽车／伺服器半导体被压抑的需求可能会得到释放，鉴于2022年第一季持续补充库存大摩美国半导体分析师摩尔（JoeMoore）对类比IC（Analog IC）持正面看法。伺服器半导体包括（动态随机存取记忆体）、CPU（中央处理器）等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩对逻辑晶片持谨慎态度，不管是用于手机、电视或电脑，主要因为目前已经开始出现供过于求的情况，因此维持对台积电的中性（EW）评级。
https://www.sinchew.com.my/20211008/%E5%A4%A7%E9%A9%AC%E8%A7%A3%E5%B0%81-%E5%A4%A7%E6%91%A9%EF%BC%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E7%9F%AD%E7%BC%BA%E5%8D%B1%E6%9C%BA%E8%A7%A3%E9%99%A4/
