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大马解封 大摩:晶片短缺危机解除

(台北7日讯)全球在今年面临大规模的晶片短缺问题,而前一段时间东南亚疫情爆发,导致许多当地晶圆厂减产甚至停工,摩根士丹利(MorganStanley)报告预估,随着行业重新开放,大马晶片封测厂的复苏,可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求,有望带领半导体业走出短缺危机。

据《自由时报》报道,大摩表示,主要因为晶片封装/测试属于劳力密集产业,多数整合元件制造厂(IDM)都在大马设立了后端代工厂。虽然大马仅占全球后端代工产能的14%,但考虑到高比例的IDM厂,大摩预估,全球汽车/伺服器封测有20至30%是在大马完成。“大马是目前全球汽车晶片供应的关键瓶颈,大马国内后端工厂的产量减少,预计是一些车厂至今仍需要减产的关键原因。”

根据大摩对大马晶圆厂设备供应商的调查,9月结束时平均产能利用率已恢复至89%,同一数据在8月结束时为51%。大摩也注意到那些主要导致汽车/伺服器供应链瓶颈的半导体供应商,例如安森美、恩智浦、德州仪器和意法半导体工厂营运情况都出现明显的改善。

大马政府目前的政策,只要工厂员工完成2剂疫苗接种,晶圆厂就能以100%产能利用率营运。其中大摩产业调查发现,英飞凌位于马六甲晶圆厂的工人,在9月就完成了2剂疫苗接种,晶圆厂已恢复全产能运行。大摩预估,大马若在控制疫情方面持续取得进展,大多数半导体晶圆厂将有望在11至12月将产能利用率提升至100%。

台积电董事长刘德音近日接受美国时代杂志(Time)访问时指出,经调查发现,更多晶片是流入工厂,而非用于产品,显示“在供应链的某处,一定有人在囤积晶片”。对此大摩认为,可能是晶片短缺危机导致客户重复下单,因此难以反映真正需求。

随着各晶圆厂逐步复工,大摩预计汽车/伺服器半导体被压抑的需求可能会得到释放,鉴于2022年第一季持续补充库存大摩美国半导体分析师摩尔(JoeMoore)对类比IC(Analog IC)持正面看法。伺服器半导体包括(动态随机存取记忆体)、CPU(中央处理器)等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩对逻辑晶片持谨慎态度,不管是用于手机、电视或电脑,主要因为目前已经开始出现供过于求的情况,因此维持对台积电的中性(EW)评级。

https://www.sinchew.com.my/20211008/%E5%A4%A7%E9%A9%AC%E8%A7%A3%E5%B0%81-%E5%A4%A7%E6%91%A9%EF%BC%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E7%9F%AD%E7%BC%BA%E5%8D%B1%E6%9C%BA%E8%A7%A3%E9%99%A4/

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