获1458万合约 BSL企业（BSLCORP，7221，主板工业股）插旗芯片领域
（吉隆坡16日讯）BSL企业（BSLCORP，7221，主板工业股）获得半导体元件供应合约，总值350万美元（约1458万令吉）。
上述合约由BSL企业独资的Ban Seng Lee工业（BSLI），从SDU国际集团手上获得。BSLI会负责生产半导体元件和装配模块。
BSL企业董事经理何伟强发文告指出，SDU国际集团是一家总部位于新加坡的公司，经营国际采购办公室（IPO）中心。
另外，BSL企业已在本月10日签署股权买卖协议，认购SDU国际的51%股份，该收购有待完成。
何伟强表示，上述策略性收购将使BSL企业进军半导体业务。
“我们正面看待SDU国际的前景，因半导体芯片供应短缺估计还会持续一两年。”
周二闭市，BSL企业涨46仙或29.49%，收报2.02令吉，近2299万股易手。
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