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迪耐(DNEX,4456,主板科技股)富士康签备忘录 探讨建造12寸晶圆厂

(吉隆坡17日讯)迪耐(DNEX,4456,主板科技股)和全球电子代工巨头富士康签署了解备忘录,探讨共组联营公司,在大马建造12英寸晶圆制造厂。

上述了解备忘录,由迪耐和富士康独资的Big Innovation控股签署。

迪耐周二向马交所报备,上述新晶圆制造厂,将在28和40纳米技术下,每月生产4万个晶圆。

相关备忘录会在本月17日起生效,为期一年。

董事经理丹斯里赛再纳尔阿比丁表示,透过此项目,迪耐和大马可在半导体领域飞跃进步,并带来多种经济溢出效应。

他续指,建造新晶圆厂,是迪耐在科技领域拓展足迹的策略之一。

“这会进一步增强公司在半导体业的地位,并且为矽佳(SilTerra)带来协同。”

周二闭市,迪耐涨5仙或5%,收报1.05令吉,约有5852万股易手。

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