UNISEM – 2021年线上股东大会
📌 全球芯片短缺问题不会在短时间1-2年内解决，主要因为全球半导体在疫情2020年期间的资本开销减少，也就是投资不足，反观需求却在下半年迅速复苏。
📌 虽然中国厂房有足够的芯片和晶圆保持最佳的营运水平，但是怡宝厂房却有部分产品 - 晶圆级封装受到芯片短缺影响。
📌 有信心未来几年将保持显著性增长 (Significantly)。芯片如今已是生活必不可少的核心产品，对于未来科技发展极为重要。中国作为全球最高芯片消耗市场之一，Unisem当地厂房可说是处于极佳位置，乘搭5G、电动汽车、自动驾驶、物联网等等未来的增长浪潮。
📌 目前已展开中国厂房的第3阶段扩展计划，初步工程已开始，预计在明年9月竣工。一旦完成后，将提升当地产能1倍之多。
📌 至于怡宝厂房，已经没有任何空间进行扩展。计划在大约10公里之外的一片32英亩的土地上兴建新厂房，现阶段已向有关当局提交申请表格。预计在2021下半年才开始第1阶段的建设，目标是提高现有产能50%左右。
📌 有信心EBITDA在2021年剩余季度超越RM100m。事实上，直接影响利润的是产能使用率。使用率越高，盈利就越高。个人认为，由于现阶段2座厂房的产能已饱和，在新产能启动之前，其盈利增长空间有限。
📌 对比去年Q4，今年Q1营收进一步增长，不过盈利却稍微下滑。并非因为产品赚幅走低，而是薪金和折旧成本走高。在今年初全面上调旗下员工的薪金，此外也在农历新年之后聘请大约280名新员工。
整体上，Unisem的增长故事还在延续当中，不过由于产能已达顶限，短期利润进一步走高的幅度不大。个人认为，需要等到年底或者明年初才能继续看到业绩增长。
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