英特尔集团 Intel Corporation NASDAQ: INTC 将斥300亿 在马建芯片封装工厂
（吉隆坡13日讯）英特尔集团将斥资70亿美元（300亿令吉）在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂。
这是一项重大的亚洲投资，旨在华盛顿提倡国内生产之际，解决普遍存在的全球半导体短缺问题。
根据《彭博社》，大马投资发展局星期一在发布的邀请中表示，这家美国芯片制造厂商打算投资300亿令吉，以加强其在槟州的先进芯片封装能力。
国际贸易及工业部高级部长拿督斯里阿兹敏及大马投资发展局总执行长阿汉阿都拉曼将在星期三（15日）举行的上述投资新闻发布会，详细说明有关计划。此新闻发布会恰逢美国国务卿安东尼布林肯首次访问东南亚。
英特尔总执行长帕特里保罗盖尔辛格于2月出任美国这家最大芯片制造商的掌舵人，其任务是从台湾半导体制造公司等亚洲巨头手中，夺回该工业的领导地位和提升技术。
与此同时，多年来全球工业投资不足以及冠病疫情对电脑设备的需求激增，造成从汽车到智能手机等各种产品所需的半导体前所未有的短缺。
帕特里保罗盖尔辛格本周在台湾和马来西亚进行会谈，强调亚洲制造业对他的扭转努力至关重要。 据知情人士透露，他的行程将包括与台积电领导人会面。
英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与这家台湾公司竞争，这对帕特里保罗盖尔辛格来说是一个棘手的平衡行为。 除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。
此行是帕特里保罗盖尔辛格担任英特尔最高职位后的首次亚洲之行，当时他正在游说美国政府将该国芯片产业的资金仅分配给国内芯片制造商。
他呼吁计划在美国建厂的海外制造商，如台积电和三星电子公司都不应该通过正在华盛顿获得政治批准的芯片法案获得资金。 作为这些努力的一部分，他认为先进制造业集中在亚洲和台湾是一种战略风险。
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