3亿新厂今动土 1年后完工 友力森（UNISEM,5005,主板科技组）怡保产能翻倍

3亿新厂今动土 1年后完工 友力森（UNISEM,5005,主板科技组）怡保产能翻倍

（务边22日讯）大马半导体大厂友力森（UNISEM,5005,主板科技组）位于务边工业区的新生产设施今日进行动土礼，耗资约3亿令吉、占地28.5英亩的第一阶段设施预计在12个月后完成，届时估计可让该公司现有的怡保生产线产量翻倍。

友力森现有的怡保生产设施位于新邦波赖，1992年开始运作，至今该15英亩的地段已经完全使用，总建筑面积为57万平方呎，并拥有3500名员工。至于新的务边半导体生产设施第一阶段，总楼面面积为5万7000平方公尺，备有无尘室（cleanroom）设施，预计在2023年4月竣工。

友立森主席兼董事经理谢圣德在动土礼上致词时表示，新设施的建设反映出大马持续成为全球半导体供应链的重要一环，同时也会为大马人提供更多高值工作机会，为国家出口做出贡献。

他披露，该公司早在20年前就已经买下新设施所在地段，当初的想法是当新邦波赖地段被完全使用后，就在这里建设新的大厂；几年前该公司已着手绘测蓝图，不过因一些原因包括冠病爆发而暂时展延，去年重新投入进程，并在专业及依据承包商的技术能力、价格、诚信等做出的评估后，委选Zalam Corporation有限公司为主要承包商。

“工程必须在12个月内竣工，是非常严谨的条件，唯有在强大的管理、建材和设施及时交付、所有人的配合下才能达成。”
国门开放料推高半导体需求

建筑工程项目经理伊特工程管理有限公司（ITEC Project Solutions Pte Ltd）的集团董事经理伊藤政文解释，大马即将开放国门，许多国家也是如此，而在电动车等相关产品盛行下，对半导体的需求来年将会进一步增长，因此工程必须在12个月内完成。

他指出，此第一阶段工程将会占用约65%的土地面积，设施包括两座主要建筑，具有最先进的设备。

“与其同时，我们也注重在可持续性。半导体厂的电力消耗非常大，因此有效的能源使用将是成功营运的关键之一。我们使用尖端的节能科技，将使能源设备在最优化下运作，达到最大的节能效果。另外我们也计划采用太阳能发电。”

Zalam Corporation有限公司董事经理何李明则向所有承包商和分包商建议必须做到几点，包括遵守安全规定及卫生部制定的冠病标准作业程序，同时与工程顾问团队合作，如此一来，有信心工程可如期完成。

出席者包括友力森董事谢望德、洪才福、怡保公司首席营运员何晋成、Zalam Corporation有限公司主席丹斯里黄思华、负责工程建筑的Kooi Keat Architect负责人黄贵吉。

https://www.sinchew.com.my/20220322/3%E4%BA%BF%E6%96%B0%E5%8E%82%E4%BB%8A%E5%8A%A8%E5%9C%9F-1%E5%B9%B4%E5%90%8E%E5%AE%8C%E5%B7%A5-%E5%8F%8B%E5%8A%9B%E6%A3%AE%E6%80%A1%E4%BF%9D%E4%BA%A7%E8%83%BD%E7%BF%BB%E5%80%8D/