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CNERGENZ BERHAD (Main Market) 0246

开放申请:4月29号
申请截止:5月11号
申请抽签:5月13号
抽签完成:5月23号
上市时间:5月24号

每股RM0.58

集资RM58.0 million
扩建本集团的设施 65.2%
研究与开发费用 10.3%
营运资金 17.2%
上市费用 7.3%

产品
1.先进半导体封装产品和PCBA的生产线系统 
(E.g. 手机,电动汽车,航空航天设备, 高端测试仪,医疗设备和汽车电子) (可以定制)

2.智能工厂
工业革命 4.0(“IR 4.0”)工厂环境,物联网(iot) 技术与应用

3.提供售后技术支持和培训服务(维修,升级)

详细资料
机械、设备和工具使用著名的国际品牌制造商(ASM, ITW EAE and Koh Young)

有2个主要顾客是NYSE和NASDAQ上市公司合作了17年

收入主要来自 马来西亚 71.9%, 泰国 20.8%, 越南 6%, 其他亚洲国家 0.6%, 其他大州的国家 0.1%

同领域公司: 其他国家上市公司 (JFE group, LongShine group, WKK group)

DISCLAIMER (免责声明)
本专业所载的全部内容只提供参考之用,并不构成对任何的投资建议,并非作为买卖的邀请或保证。

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