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解读季报 30/09/2019 – Mi 5286
☣️分部报告☣️
本集团主要从事晶片级的设计,开发,制造和销售芯片级包装(“ WLCSP”)分拣机,具有用于半导体产业。 本集团亦参与提供维修服务及这些机器的技术支持以及相关零部件的销售。管理层监控其业务部门的经营成果,以实现以下目的:有关资源分配和绩效评估的决策。 作为经营部门备件和服务不符合第13款规定的任何定量阈值因此,MFRS 8运营分部中的“分部”不被视为可报告分部。 因此,分类信息不会单独报告和披露。

☣️绩效审查☣️
1️⃣与上一财政年度的相应季度比较
本季度的集团收入收于4,730万令吉或同比增长14%。 这主要是由于我们东北亚地区客户的需求增加由于某些OSAT的先进/晶圆级资本投资的增长包装领域。本季的税前盈利为1755万令吉或25%从去年同期的1,405万令吉增加。 的更好的业绩归因于生产效率和地理销售的变化导致在本季度应支付给外部销售代理商的佣金降低,尽管由于较高的折旧和费用而增加了一般和管理费用,Bayan Lepas工厂的维护成本和外汇变动的影响。

2️⃣与上一个财政期间的比较
年初至今的营业额和PBT分别为1.292亿令吉和4183万令吉。即收入下降5%,但PBT增长12%。 收入下降是由于半导体行业在今年上半年持续放缓,而PBT增长归因于运营效率和地理销售组合的变化导致应付给外部销售代理商的佣金降低,尽管总体和行政开支主要是由于员工人数增加所致。

集团目前的营业额为4730万令吉,PBT为1755万令吉。回顾季度,相比之下,前一季度为4,613万令吉和1,738万令吉前一个季度。 收入和PBT分别分别增长了3%和1%归因于更高的销售额以及外汇收益的影响。

☣️截至2019年12月31日的财政年度展望☣️
在2019年下半年的活动有所改善,由高级封装领域,例如晶圆级封装(“ WLP”)。虽然广泛报告指出,半导体行业总体上在2019年出现放缓,但先进/ WLP领域中某些OSAT的资本投资仍在增长,这对我们来说是个好兆头。我们的订单可见性目前大约为2个月,健康。当5G推出时,我们将看到增长的势头,这将是游戏更换器需要新的组装和包装过程,从而带来更好的前景适用于半导体设备制造商。最终,性能更高的小工具将需要支持更先进的技术和更高的半导体含量密度由Mi Equipment等高级包装设备制造商提供。对于Mi设备下的半导体部门,我们还在不断增加新的客户,并将我们的新系列介绍给现有客户。我们的产量翻了一番与我们新的Bayan Lepas工厂相比,去年的产量。借助Mi Autobotics,我们可以现在将我们的客户群扩大到需要工业的其他领域,例如制造业支持4.0的自动化或机器人解决方案。这些解决方案将在某些地区急需技术工人稀缺或要求更高工资的地方。此外,Mi Components将直接生产针对消费市场的产品,进一步扩大我们的客户范围超越半导体行业的基础。

⭕Mi对小弟来说是一间手持大量现金以及跟得上5G的来临,而且Mi的Margin处于在30%左右是个独特的科技公司。2020年的话题都在5G所以小弟是有买入的。来临的业绩让我们拭目以待!

⭕老板对自家公司非常有信心(手持68.79%)
⭕陪着老板和公司成长


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